随着电子行业的发展，非插入式器件的应用越来越广泛，例如贴片电阻、电容和晶振等。在实际应用中，我们需要对这些器件进行测量和检测，以确保其性能符合要求。但是，由于这些器件与电路板直接焊接在一起，因此很难进行插入式测试。因此，需要采用非插入式测量方法。
常用的非插入式测量方法有两种，分别是切割法和探针法。切割法主要是利用切割器对电路板进行切割，将被测试器件割裂成两部分，然后在两部分之间进行测量。这种方法有一定的缺点，例如对电路板的损伤问题、割裂面积大小的不确定性等等。因此，在一些对电路板要求比较高的场合，切割法并不适合。探针法则是利用特制的探针头，直接对器件针脚进行接触，进行测试。探针法不需要切割电路板，对器件和电路板的损伤相对较小，所以被广泛采用。但是，由于探针头与被测试器件的针脚之间存在接触阻抗，因此会对测试结果产生一定的影响。因此，在使用探针法时，需要进行一些校准和修正。
除了上述两种方法，还有一些其他的非插入式测量方法值得关注。例如，声波测量法、光线测量法、扫描电子镜测量法等等。这些方法有些可以用来测试器件的频率特性，有些可以用来测试器件的物理形态和尺寸等等。这些方法相对于传统的插入式测量方法具有优越的特点，可有效提高测试效率和测试精度。
总之，非插入式测量方法是电子行业不可或缺的测试手段之一。尽管它们在测试精度和效果方面存在一定的不足，但通过不断的研究和改进，相信它们可能会在将来得到更加广泛的应用。